德国SEMIKRON西门康公司生产的可控硅模块广发运用于现代生产的各个领域，其可控硅产品主要包含以下五大系列：

   1.MiniSKiip系列：Miniskiip系列运用了弹簧压接技术，Miniskiip系列中含有CIB结构的模块，这些CIB模块既稳定且集成度很高，包括整流，逆变和刹车结构，这些结构可用于驱动37KW的电机。MiniSKiiP拥有较高电流密度，它用了压接技术并且有良好的功率循环能力，MiniSKiiP系列IGBT模块是拥有高可靠性，适用范围广且高性的模块。MiniSKiiP包括了CIB结构还有三相的逆变结构，这种结构有四种封装结构，其电流范围从8A-200A，其电压等级有600V/1200V.世界上共有超过1500万MiniSKiiP模块正用在驱动以及变频器中。主要代表产品有https://item.taobao.com/item.htm?spm=a2oq0.12575281.0.0.2db81debk5OVBY&ft=t&id=615800362998

    2.有600V/1200V/1700V。 IGBT/MOSFET模块有多种优势，如低电感封装设计，高绝缘耐压值以及广泛的客户订制化的解决方案和封装类型SEMITRANS系列：SEMITRANS系列IGBT/MOSFET模块适用于非常广泛的各种各样的应用，如开关，AC逆变驱动，DC伺服驱动以及机器人驱动，UPS，电焊机，开关磁阻电机，DC/DC ,DC斩波，刹车斩波， 模块电流范围是35-900A，电压等级。

    3.SEMITOP系列：SEMITOP家簇包括晶闸管/二极管模块和IGBT模块，CIB模块以及MOSFET模块。在热设计方面要求高，高可靠性，集成度高，以及费用低的要求的应用中，SEMITOP是最好的选择。在SEMITOP和PCB的连接方面，它有一些固定的针引脚可以焊接在PCB上，电流范围是10A-200A，而电压等级有600V/1200V。SEMITOP的压接技术和单螺丝固定方式保证了比TO封装的器件有更低的热阻Rth(j-s) ，并且它良好的机械压接保证了SEMITOP有更好的功率循环能力和更高的可靠性。IGBT/MOSFET模块可用于变频器，开关，开关电源，UPS，双PFC和DC伺服驱动。主要代表产品有SK75MI066T